回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性,使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難,尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題,一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149.1)應(yīng)運(yùn)而生。
IEEE 1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)能夠通過一臺(tái)智能化外部設(shè)備,對(duì)在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試訪問口(Test Access Port 簡(jiǎn)稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板,和一個(gè)四線測(cè)試訪問口。
實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設(shè)備,或者采用另外一種選擇方案,利用由美國(guó)GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具,于是可以在ATE測(cè)試設(shè)備上實(shí)現(xiàn)IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)點(diǎn)就在于,它可以對(duì)在同一塊PCB上由不同供應(yīng)商提供的各種各樣的元器件進(jìn)行編程。這樣就可以降低整個(gè)編程時(shí)間,簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造流程。

貼片機(jī)相關(guān)設(shè)備
錫膏攪拌機(jī)、上下板機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機(jī)、多功能機(jī)等。
相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊機(jī)
助焊劑涂覆裝置
手動(dòng)視覺高精密貼片機(jī)
手動(dòng)視覺高精密貼片機(jī)
1、調(diào)整裝置操作靈活,接頭完好、無漏氣;
2、 涂覆裝置
發(fā)泡形式:發(fā)泡效果80%均勻,形成氣泡約為0.5~1.5大?。繙y(cè));
滾筒噴濺式:滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)均勻平穩(wěn)無雜音,網(wǎng)壁無堵塞,無集中破損,氣噴口無堵塞;
噴霧式:噴口無堵塞,移動(dòng)掃描運(yùn)轉(zhuǎn)正常;
3、附帶的助焊劑液面顯示清晰,無堵塞。
預(yù)熱器
預(yù)加熱器無損傷,溫度調(diào)節(jié)控制器工作正常。
焊錫槽
1、焊錫槽溫度調(diào)整符合設(shè)備說明書;
2、焊錫波峰高度調(diào)節(jié)靈敏,保持穩(wěn)定。泵體運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無噪音;
其他部件
1、可調(diào)節(jié)導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。調(diào)節(jié)寬度符合設(shè)備說明書;
2、傳輸鏈平穩(wěn)正常,速度調(diào)節(jié)符合設(shè)備說明書,且精度控制在±0.1m/分以內(nèi);
3、電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
4、面板操作及顯示正常,操作手柄按鈕靈活可靠,電腦控制系統(tǒng)工作正常;
5、設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無黃袍,無油垢。

貼片機(jī)構(gòu)成
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多,但無論是全自動(dòng)高速貼片機(jī)或是手動(dòng)低速貼片機(jī),它的全體布局均有類似之處。全自動(dòng)貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制,集光機(jī)電氣一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備,主要由機(jī)架,PCB傳送及承載組織,驅(qū)動(dòng)體系,定位及對(duì)中體系,貼裝頭, 供料器,光學(xué)識(shí)別體系,傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成,其經(jīng)過汲取-位移-定位-放置等功用,完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機(jī)機(jī)架
機(jī)架是機(jī)器的根底,一切的傳動(dòng),定位組織均和供料器均結(jié)實(shí)固定在它上面,因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架,首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強(qiáng),剛性好,變形微小,作業(yè)時(shí)安穩(wěn),通常應(yīng)用于機(jī);第二種具有加工簡(jiǎn)略,本錢較低的特點(diǎn)。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重,運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)程 中應(yīng)平穩(wěn),輕松,無震動(dòng)感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系,通常皮帶安裝在軌跡邊際,其作用是將PCB 送到預(yù)訂方位,貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種,全體式方法下 PCB 的進(jìn)入,貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上,選用限位塊限位,定位銷上行定位,壓緊組織將PCB 壓緊,支撐臺(tái)板上支撐桿上移支撐來完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低,需求高精度時(shí)也可選用光學(xué)體系,僅僅定位時(shí)刻較長(zhǎng)。分段式 通常分為三段,前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊,后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序,其長(zhǎng)處是削減PCB傳送時(shí)間。
驅(qū)動(dòng)體系
驅(qū)動(dòng)體系是貼片機(jī)的要害組織,也是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo),它包括XYZ傳動(dòng)布局和伺服體系,功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動(dòng)和支撐PCB承載平。

選擇編程的策略
生產(chǎn)部門的負(fù)責(zé)人常常會(huì)考慮采用編程的不同方式,他們會(huì)問:“采用何種編程方式對(duì)我來說是適合的呢?”沒有一種可以滿足所有的應(yīng)用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會(huì)包含有:所采用的解決方案對(duì)生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計(jì)劃安排、PCB的價(jià)格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會(huì)帶來沖擊。
對(duì)生產(chǎn)效率帶來的沖擊
ATE編程會(huì)降低生產(chǎn)效率,這是因?yàn)闉榱四軌驖M足編程的需要,要增加額外的時(shí)間。舉例來說,如果為了檢查制造過程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象,需要花費(fèi)15秒的時(shí)間進(jìn)行測(cè)試,這時(shí)可能需要再增加5秒鐘用來對(duì)該元器件進(jìn)行編程。ATE所起到的作用就像是一臺(tái)非常昂貴的單口編程器。同樣,對(duì)于需要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說,所需要的總的測(cè)試時(shí)間將會(huì)更長(zhǎng),這令人。因此,當(dāng)編程時(shí)間與電路板總的測(cè)試時(shí)間相比較所占時(shí)間非常小的時(shí)候,ATE編程方式是性價(jià)比一種方式。為了提高生產(chǎn)率,以求將較長(zhǎng)的編程時(shí)間降低到的限度,ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用,例如:邊界掃描或者說具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候,僅對(duì)目標(biāo)器件的boot碼進(jìn)行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時(shí)候才進(jìn)行,一般來說是在設(shè)備進(jìn)行功能測(cè)試的時(shí)候。然而,除非超過了ATE的能力,功能測(cè)試的能力是足夠的,對(duì)于高密度器件來說性能價(jià)格比編程方法是一種自動(dòng)化的編程設(shè)備。舉例來說:ProMaster 970設(shè)備配置有12個(gè)接口,每小時(shí)能夠?qū)?00個(gè)8兆閃存進(jìn)行編程和激光標(biāo)識(shí)。與此形成對(duì)照的是,ATE或者說功能測(cè)試儀將花費(fèi)60至120小時(shí)來完成這些編程工作。
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