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機器成色現場機器為準
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上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產品制造廠商還沒有認識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)(programming algorithms)。每一個元器件是不同的,在不同半導體供應商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此,如果他們要使用ATE編程方式,測試必須對每一個元器件和所有的可替換供應商(現有的和開發(fā)的)寫下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會導致在編程期間或者電路板測試期間,以及當用戶擁有該產品時面臨失?。ㄟ@是所有情形中的現象)。難對付的事情是,半導體供應商為了能夠提高產量、增加數據保存和降造成本,時常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的,很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外,不管是ATE供應商,還是半導體供應商當規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時候都不會及時與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細了解編程硬件和軟件,以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則,測試必須仔細了解有關PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識。但不幸的是,這種知識范圍一般超出了測試的范圍,一項錯誤將會招至災難性的損失。
測試對所涉及的編程問題,也必須有及時的了解,諸如:元器件的價格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現場失效率,以及與半導體供應廠商保持經常性的溝通。
同樣,由于半導體供應商或者說ATE供應商將不會對編程的結果負責,解決有關編程器件問題的所有責任完全落在了測試的肩上。

貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在點膠機或絲網印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。
全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備,是整個SMT生產中關鍵、復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備,貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學對中貼片機,并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
SONY索尼(日本)、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛(中國閩臺)、 環(huán)球UNIVERSAL(美國)、等。

貼片機作為高科技產品,安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。
安全地操作貼片機基本的就是操作者應有準確的判斷,應遵循以下的基本安全規(guī)則:
1. 機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。
2. 檢查機器,更換零件或修理及內部調整時應關電源(對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。
3. 確使“讀坐標”和進行調整機器時YPU(編程部件)在你手中以隨時停機動作。
4. 確使“聯(lián)鎖”安全設備保持有效以隨時停止機器,機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接,否則極易出現人身或機器安全事故。
5. 生產時只允許一名操作員操作一臺機器。
6. 操作期間,確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外。
7. 機器必須有正確接地〈真正接地,而不是接零線〉。
8. 不要在有燃氣體或極臟的環(huán)境中使用機器。
注意:
a) 未接受過培訓者嚴禁上機操作。
b) 操作設備需以安全為,機器操作者應嚴格按操作規(guī)范操作機器,否則可能造成機器損或危害人身安全。
c) 機器操作者應做到小心、細心。

PCB的費用
對PIC的編程和測試需求有了令人矚目的增長。這是因為芯片供應商使用新的硅技術來創(chuàng)建具有速度和性能的元器件。認真仔細的程序設計必須考慮到傳輸線的有效性問題、信號線的阻抗情況、引針的插入,以及元器件的特性。如果不是這樣的話,問題可能會接二連三的發(fā)生,其中包括:接地反射(ground bounce)、交擾和在編程期間發(fā)生信號反射現象。
自動化高質量的編程設備通過良好的設計,可以將這些問題降低到小的程度。為了能夠進行ATE編程,PCB設計師必須對付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤夾具。所有這一切將極大的影響到進行編程時的產量和質量。因為增加了對電路板的空間需求,以及分立元器件(接線片、FET、電容器)和增加對電源供電能力的需求,從而終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的,PCB的價格一般會增加2%到10%。
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